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3月8日报道 境外媒体报道称,华为已向村田制作所和东芝记忆体等日本企业提出了增加智能手机零部件供应的要求。

路透社3月6日援引《日本经济新闻》的报道称,据信此举的部分目的是防止供应中断。美国正加大力度向中国科技公司施压。

《日本经济新闻》援引消息人士的话称,华为已要求在夏初之前增加供应,届时其最新款智能手机的生产计划将全面展开。

报道称,华为和东芝记忆体没有立刻回应路透社的置评请求。村田制作所发言人说,公司不会对具体客户发表评论。

另据台湾《中国时报》3月7日报道,华为的许多电子零件是由美、日企业分割市场的。华为此举应是为了保持供应链而增加库存。

报道称,智能手机的电子零件和半导体因美国苹果的iPhone销售不振而导致市场低迷。各零件供货商因苹果的订单减少而有了生产余力。华为期望2019年与日本企业的交易额能有所提升。

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2月25日,在西班牙巴塞罗那,人们在世界移动通信大会华为展厅参观。新华社

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